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高可靠性制造对铜结构的要求
在PCB制造质量控制过程的讨论中，很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看，自从线路板和载板首次被发明出以来，铜一直被用作主要导体，那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多
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恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境？
在恶劣和极端环境中使用的PCB，需要在极端的温度、湿度、持续振动、猛烈冲击和其他可能影响可靠性及其正常性能的条件下工作。要设计和制造这类PCB，你需要有正确的知识、工具和丰富的经验。在本文的上、下两部 ...查看更多
PCB制造：湿制程的化学控制
正如我在前几篇专栏文章中提到的，蚀刻可能是湿制程阶段最复杂的工艺，因为有很多因素会影响蚀刻速率。如果不保持这些因素的稳定，蚀刻率就会变化，因而影响产品质量。如果希望利用一种自动化方法来维护蚀刻化学，以 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函：电子装联线缆线束过程控制与质量控制规范高级研修班
课程背景： 随着电子技术的发展与普及，在产品质量与可靠性方面，线缆线束扮演着越来越重要、越来越关键的角色。以汽车电子为例，装车线缆的总长度已经由过去的几百米提高到目前的数公里，一个小小的问题有可能会 ...查看更多
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IPC-4552B版中ENIG规范的重要性
IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多
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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
